半导体质量塑性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.塑性变形性能：屈服行为，塑性应变，延伸变形，均匀变形，局部变形。

2.力学强度指标：抗拉强度，断裂强度，压缩强度，剪切强度，弯曲强度。

3.硬度与压痕性能：显微硬度，纳米压痕硬度，压痕深度，回复特性，载荷位移响应。

4.薄膜力学性能：薄膜附着状态，薄膜开裂行为，薄膜塑性响应，残余应力释放，界面变形协调性。

5.热机械耦合性能：热循环变形，热应力响应，热膨胀失配变形，高低温塑性稳定性，热载荷下失效行为。

6.封装结构可靠性：焊点塑性变形，键合区变形，封装界面开裂，分层倾向，局部应力集中。

7.疲劳与循环载荷性能：低周疲劳，高周疲劳，循环塑性累积，应变疲劳寿命，疲劳裂纹萌生。

8.断裂与失效分析：断口形貌，脆塑转变特征，裂纹扩展路径，微区损伤，失效部位识别。

9.微观组织相关性能：晶粒变形特征，位错演化，孔洞形成，夹杂影响，组织均匀性。

10.界面结合性能：界面剪切响应，剥离行为，结合强度，界面塑性协调，界面损伤演变。

11.环境适应性能：湿热条件下变形稳定性，腐蚀环境下力学衰减，长期贮存变形变化，温湿耦合损伤，环境应力响应。

12.尺寸与形变稳定性：翘曲量，平整度变化，残余变形，尺寸稳定性，结构回弹行为。

检测范围

半导体晶圆、硅片、外延片、芯片、裸片、引线框架、金属互连层、介质薄膜、钝化层、焊点、焊料材料、键合线、封装基板、塑封体、芯片粘接层、导热界面材料、功率器件封装件、传感器芯片、微电子结构件、半导体薄膜材料

检测设备

1.电子万能试验机：用于拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试，可获得载荷与位移变化数据。

2.显微硬度计：用于微小区域硬度测定，适合薄层材料、局部结构及微区塑性分析。

3.纳米压痕仪：用于评价薄膜、涂层及微纳结构的硬度、弹性模量和压痕响应特征。

4.热机械分析仪：用于测定材料在温度变化过程中的尺寸变化与热机械响应。

5.疲劳试验机：用于开展循环载荷作用下的疲劳寿命、裂纹萌生及累积损伤测试。

6.高低温试验箱：用于提供不同温度环境条件，评估样品在温度应力下的变形与稳定性。

7.金相显微镜：用于观察材料组织、裂纹形貌、变形痕迹及局部损伤特征。

8.扫描电子显微镜：用于分析断口形貌、微观变形特征及界面损伤状态。

9.三维形貌仪：用于测量表面轮廓、翘曲、压痕形貌及微小形变量变化。

10.剪切力测试仪：用于评价焊点、界面及连接部位的抗剪性能和结合稳定性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质